Zuschlag
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Den Zuschlag für „Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers“ hat Scia Systems GmbH erhalten. Vergeben hat ihn Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. im Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb; bekannt gemacht am 10.07.2026. Einen Auftragswert nennt die Bekanntmachung nicht.
| Zuschlag an | Scia Systems GmbH |
|---|---|
| Auftragswert | nicht veröffentlicht |
| Vergabestelle | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. |
| Verfahren | Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb |
| Leistungsart | Lieferleistung |
| Leistung nach CPV | 42900000 Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke |
| Zuschlagsentscheidung | nicht veröffentlicht |
| Bekanntmachung des Zuschlags | 10.07.2026 |
Einordnung
- Scia Systems GmbH hat in den letzten 18 Monaten 3 Zuschläge auf TED erhalten.
Weitere Zuschläge an Scia Systems GmbH
| Veröffentlicht | Auftrag | Wert |
|---|---|---|
| 26.01.2026 | Ionenstrahltrimanlage | 922.245 Euro |
| 02.10.2025 | Ionenstrahlätzanlage | 1.191.183 Euro |
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Kurz beantwortet
Wer hat den Zuschlag erhalten?
Scia Systems GmbH.
Wie hoch war der Auftragswert?
Die Bekanntmachung nennt keinen Auftragswert; das ist bei rund der Hälfte der Zuschläge so.
Kann ein unterlegener Bieter den Zuschlag angreifen?
Nur bis der Vertrag geschlossen ist. Die Vergabestelle informiert unterlegene Bieter vorab (§ 134 GWB) und wartet eine Frist ab; in dieser Zeit prüft auf Antrag die Vergabekammer. Ein geschlossener Vertrag lässt sich nur noch in Ausnahmefällen angreifen.
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Unter „Jetzt offen“ weiter unten.
(1) Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein.
Quellen
- Zuschlagsbekanntmachung: TED, Amtsblatt der Europäischen Union
- Leistungsbezeichnungen: CPV 2008, Verordnung (EG) Nr. 213/2008
Zitieren: „Zuschlag: Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers“, Neurobird Ausschreibungen, https://neurobird.com/de/ausschreibungen/zuschlag/clustertool-for-ion-beam-etching-of-300mm-wafers-z476033-2026, Stand 01.11.2026.