Zuschlag
Flip Chip Die Bonder
Den Zuschlag für „Flip Chip Die Bonder“ hat Finetech GmbH & Co. KG erhalten. Vergeben hat ihn FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH im Offenes Verfahren; bekannt gemacht am 29.09.2026. Der veröffentlichte Auftragswert beträgt 234.757 Euro.
| Zuschlag an | Finetech GmbH & Co. KG |
|---|---|
| Auftragswert | 234.757 Euro |
| Vergabestelle | FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH |
| Verfahren | Offenes Verfahren |
| Leistungsart | Lieferleistung |
| Leistung nach CPV | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Zuschlagsentscheidung | nicht veröffentlicht |
| Bekanntmachung des Zuschlags | 29.09.2026 |
Einordnung
- Für dieses Gewerk liegen noch zu wenige Zuschläge für einen Vergleich vor.
Häufigste Zuschlagsempfänger für diese Leistung
- Thermo Fisher Scientific GmbH 14
- Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH 10
- Agilent Technologies Deutschland GmbH 8
- Quantum Design GmbH 7
- Hamilton Germany GmbH 7
- Tecan Deutschland GmbH 5
- Leica Mikrosysteme Vertrieb GmbH 5
- Oxford Instruments GmbH 4
- Malvern Panalytical GmbH 4
- TESCAN GmbH 4
Gleiche CPV-Gruppe (38000…), letzte 18 Monate.
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Kurz beantwortet
Wer hat den Zuschlag erhalten?
Finetech GmbH & Co. KG.
Wie hoch war der Auftragswert?
Laut Bekanntmachung 234.757 Euro.
Kann ein unterlegener Bieter den Zuschlag angreifen?
Nur bis der Vertrag geschlossen ist. Die Vergabestelle informiert unterlegene Bieter vorab (§ 134 GWB) und wartet eine Frist ab; in dieser Zeit prüft auf Antrag die Vergabekammer. Ein geschlossener Vertrag lässt sich nur noch in Ausnahmefällen angreifen.
Wo finde ich vergleichbare offene Ausschreibungen?
Unter „Jetzt offen“ weiter unten.
(1) Der Zuschlag wird auf das wirtschaftlichste Angebot erteilt. Grundlage dafür ist eine Bewertung des öffentlichen Auftraggebers, ob und inwieweit das Angebot die vorgegebenen Zuschlagskriterien erfüllt. Das wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis.
Quellen
- Zuschlagsbekanntmachung: TED, Amtsblatt der Europäischen Union
- Leistungsbezeichnungen: CPV 2008, Verordnung (EG) Nr. 213/2008
Zitieren: „Zuschlag: Flip Chip Die Bonder“, Neurobird Ausschreibungen, https://neurobird.com/de/ausschreibungen/zuschlag/flip-chip-die-bonder-z667627-2026, Stand 01.11.2026.