Zuschlag
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Den Zuschlag für „Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)“ hat EV Group E. Thallner GmbH erhalten. Vergeben hat ihn Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb; bekannt gemacht am 13.07.2026. Einen Auftragswert nennt die Bekanntmachung nicht.
| Zuschlag an | EV Group E. Thallner GmbH |
|---|---|
| Auftragswert | nicht veröffentlicht |
| Vergabestelle | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 |
| Verfahren | Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb |
| Leistungsart | Lieferleistung |
| Leistung nach CPV | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte |
| Zuschlagsentscheidung | nicht veröffentlicht |
| Bekanntmachung des Zuschlags | 13.07.2026 |
Einordnung
- EV Group E. Thallner GmbH hat in den letzten 18 Monaten 9 Zuschläge auf TED erhalten.
Weitere Zuschläge an EV Group E. Thallner GmbH
Alle öffentlichen Aufträge von EV Group E. Thallner GmbH
Fragen zu diesem Zuschlag
Wer hat den Auftrag bekommen?
EV Group E. Thallner GmbH.
Wie hoch war der Auftragswert?
Die Bekanntmachung nennt keinen Auftragswert; das ist bei rund der Hälfte der Zuschläge so.
Lässt sich der Zuschlag noch anfechten?
Der Weg führt über die Vergabekammer, und er ist kurz: zwischen der Information der unterlegenen Bieter nach § 134 GWB und dem Vertragsschluss liegt nur eine Wartefrist. Danach bleibt der Zuschlag in aller Regel bestehen.
Wo finde ich vergleichbare offene Ausschreibungen?
Unter „Jetzt offen“ weiter unten.
Häufigste Zuschlagsempfänger für diese Leistung
- Veeco GmbH 3
- Applied Materials GmbH 2
- Oxford Instruments GmbH 2
- EV Group E. Thallner GmbH 2
- X Display Company Technology Limited 2
- Gosch Elektroanlagen GmbH 1
- Racyics GmbH 1
- HQ-Dielectrics GmbH 1
- GW Innovations GmbH 1
- Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1
Gleiche CPV-Gruppe (31712…), letzte 18 Monate.
(1) Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein.
Jetzt offen: vergleichbare Ausschreibungen
- Elektronenstrahllithografie
Freistaat Bayern, vertreten durch die Universität Erlangen-Nürnberg
EU-weit · Bayern · Offenes VerfahrenFrist 2026-11-23, noch 22 Tage
Quellen
- Zuschlagsbekanntmachung: TED, Amtsblatt der Europäischen Union
- Leistungsbezeichnungen: CPV 2008, Verordnung (EG) Nr. 213/2008
Zitieren: „Zuschlag: Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)“, Neurobird Ausschreibungen, https://neurobird.com/de/ausschreibungen/zuschlag/wafer-bonder-for-oxidfree-bonding-process-pr941467-3340-p-enas-05-z481922-2026, Stand 01.11.2026.